基督復臨安息日會青年榮譽解答手冊/自然/岩石與礦物/解理
解理是晶體材料沿特定平面斷裂的趨勢，形成光滑的表面，有多種型別。
- 底面解理：平行於晶體底部或橫向軸平面的解理。這在石墨中很容易發生，使材料摸起來很滑。
- 立方解理：平行於立方體的面的解理。這是食用鹽晶體呈現立方形狀的來源。
- 對角解理：平行於對角平面的解理。
- 橫向解理：平行於橫向平面的解理。
- 八面體、十二面體或菱形解理：平行於八面體、十二面體或菱形體的面的解理（分別）。八面體解理在電子產品中使用的常見半導體材料中可見。
- 稜柱解理，平行於垂直稜柱的解理。
解理在電子行業和寶石切割中具有重要的技術意義。雖然寶石通常通過沖擊解理，但人造半導體單晶通常以薄片的形式出售，這些薄片更容易解理。只需將矽片壓在柔軟的表面上，並用金剛石刻刀刮擦其邊緣，通常就足以引起解理。