數位電路/常用積體電路
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本頁將介紹一些常用的積體電路，包括在哪裡購買元件、封裝形式等。
DIP 代表“雙列直插式封裝”，是常見的積體電路的封裝形式。 “P” 字首表示晶片為塑膠封裝，“S” 字首表示晶片比普通 DIP 更薄，或者引腳間距更小。 有時會遇到名為“CERDIP”的封裝，其中“CER”字首表示封裝由陶瓷製成，因此更耐熱。 CERDIP 比 PDIP 更昂貴，但更耐熱，更不易受靜電影響。
SSOP 代表**小型縮小封裝**。
SOIC 代表**小型封裝積體電路**。
貿澤電子、Digikey、Futurlec、Jameco、SparkFun
在全球眾多不同的製造商中，一些最常見的有：
- 德州儀器（第一個積體電路的誕生地）
- 快捷半導體
- 美信半導體
- 賽靈思
- 安森美
- 三菱
- ADI（模擬器件公司）
- 意法半導體