嵌入式系統/飛思卡爾微控制器
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飛思卡爾半導體（原摩托羅拉半導體產品部門）於2004年7月從摩托羅拉分離。飛思卡爾製造了許多微控制器（MCU）以及各種其他裝置，例如感測器、DSP和記憶體等。
飛思卡爾微控制器分為5個系列。
- 6800後代：8位或16位
- 68000後代：32位
- MCORE：32位
- PowerPC系列：32位
- ARM系列：32位。我們將在另一章中討論ARM核心的飛思卡爾微控制器，嵌入式系統/ARM微處理器.
HC08 CPU核心有許多變體; 68HC908JL8就是一個例子。HC908Jl3提供256位元組的RAM（隨機存取記憶體）和4K位元組的Flash ROM（只讀記憶體）。HC08核心提供8MHz的最高匯流排速度，20MHz的晶體可以用作外部時鐘源（因為振盪器在內部被4分頻以提供8MHz的匯流排速度）。微控制器的典型外設包括
- 兩個16位，自由執行的計時器。
- SCI（序列通訊介面，(RS232)）
- 12通道8位模擬數字轉換器（A/D）
HC08微控制器通常以28引腳或32引腳DIL封裝提供，但也可以獲得表面貼裝SOIC封裝。
68k系列和幾乎二進位制相容的ColdFire系列是能夠執行Linux的32位處理器。
有一個帶有MMU的68k處理器的Debian Linux移植。帶有MMU的ColdFire處理器的Debian Linux移植“正在進行中”。
截至2008年，有幾種ColdFire晶片的售價低於5美元（1件）。這些低成本晶片不包含MMU，因此無法執行完整版本的Linux。 w:uClinux 在沒有MMU的晶片上執行，並且已移植到一些ColdFire晶片 [1] 上，這些平臺至少有1MB的RAM。
是的，但是uClinux真的可以在成本低於5美元的晶片上執行嗎？
目前製造的大多數（所有？）ColdFire和68k晶片只能在表面貼裝封裝中使用，不能以任何DIP封裝使用。
- 第一代：G1（601）
- 第二代：G2（603、603e、604）
- 第三代：G3（750、750CX、750CX3、750FX、750GX）
- 第四代：G4（7400、7450）
- w:飛思卡爾68HC12
- w:飛思卡爾ColdFire
- w:PowerPC
- 在 EmbeddedRelated 上的68HC12討論論壇 仍然很活躍，顯然是因為68HC12開發板（例如來自 EVBplus 的開發板）通常比使用大多數其他微控制器的開發板成本更低。
- EE Compendium：使用飛思卡爾HC12系列的資源
- w:摩托羅拉68000系列