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一般工程學導論/CDIO/實施

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設計實施流程

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實施績效、成本和質量的目標和指標

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實施系統設計
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任務分配和單元/部門佈局
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工作流程
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對人類使用者/操作員的考慮
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硬體製造流程

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零件的製造
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將零件組裝成更大的結構
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公差、變異性、關鍵特性和統計過程控制
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軟體實施流程

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將高階元件分解成模組設計（包括演算法和資料結構）
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演算法（資料結構、控制流、資料流）
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程式語言
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底層設計（編碼）
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低層次設計應包含關於將要為應用程式、軟體等實現的程式碼的詳細資訊。它應該是高階設計文件的詳細設計。

系統構建
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硬體軟體整合

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軟體在電子硬體中的整合（處理器大小、通訊等）
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軟體與感測器、執行器和機械硬體的整合
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硬體/軟體功能和安全
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測試、驗證、確認和認證

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測試和分析程式（硬體與軟體，驗收與鑑定）
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效能與系統需求的驗證
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效能與客戶需求的確認
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根據標準進行認證
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實施管理

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實施的組織和結構
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採購、合作和供應鏈
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實施成本、效能和進度的控制
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質量和安全保證
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可能的實施流程改進
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