如何組裝臺式電腦/選擇部件/CPU
中央處理器（CPU），也稱為處理器，是電腦的核心。處理器從電腦（作業系統）獲取軟體指令（例如將此 0 轉換為 1），並將這些指令應用到硬體中。它執行電腦使用時幾乎所有實際的計算。CPU 的選擇將比任何其他單個元件（遊戲系統除外；在遊戲系統中，GPU 通常是瓶頸）更影響電腦的最終速度。
那些設計 CPU的人想出了大量術語來描述CPU的內部工作原理。
在解釋 CPU 之間的差異之前，您必須熟悉某些 CPU 術語。
時鐘速度，以吉赫茲 (GHz) 或兆赫茲 (MHz) 衡量（1 GHz = 1000 MHz），是指 CPU 每秒可以執行的計算週期數。因此，更高的時鐘速度通常表示更快的處理器。但並非所有 CPU 每個週期都執行相同的工作量，這意味著兩個時鐘速度相同的 CPU 可能在效能上存在很大差異。對於不同架構的 CPU（例如 AMD Ryzen 與 Intel i7），不應比較時鐘速度。請使用評論和基準測試來判斷相對效能。
每週期指令數 或簡稱 IPC 是 CPU 在一個週期內可以完成的工作量。對於現代處理器來說，這個數字是一個平均值。
今天銷售的處理器通常包含多個核心。每個核心都可以傳送 1 條指令，因此 10 個核心可以同時傳送 10 條指令。這在多工處理和執行支援多執行緒的軟體時可以提高效能。與以前使用多個處理器的舊方法相比，這也節省了資金，以前使用多個處理器的舊方法需要特殊的硬體和軟體。
新增更多核心可以顯著提高效能，直到一定程度。但核心不是效能的倍增器。在其他條件相同的情況下，一個擁有 8 個核心的處理器不會比一個擁有 4 個核心的處理器快兩倍。您應該檢視正在使用的軟體的推薦要求，並根據軟體支援的核心數量選擇核心數量 - 更多核心仍然更好，但前提是它們不會導致成本大幅增加或時鐘速度的權衡。
CPU 插入主機板上的插座。CPU 與主機板 CPU 插座完全匹配非常重要。將 CPU 插入錯誤的插座將永遠無法工作，並且通常會導致 CPU、插座或兩者都損壞。將插座視為 CPU 與主機板之間的樂高積木（或麵包板）連線。
現代處理器是 32 位或 64 位（這是一個簡化；有關 64 位的維基百科文章以瞭解更多資訊）。就我們的目的而言，如果處理器支援執行 64 位作業系統，則可以將其稱為 64 位。今天銷售的 x86-64 處理器是 64 位的，與舊的 32 位軟體相容。
許多複雜的應用程式得益於使用 64 位處理器，例如 Mozilla Firefox[1]。某些程式可能只與 64 位處理器一起使用。一個位代表一個 0 或 1 之間的開關。這是 2 個選項。32 位代表 2^32。64 位代表 2^64，這是您可以放入處理器上給定單元中的資料量的大小。
一些高階處理器具有同步多執行緒（SMT）。英特爾將他們的 SMT 平臺稱為超執行緒，它允許每個處理器核心模擬擁有兩個邏輯處理器，就作業系統而言，有效地將核心數量增加一倍。AMD Ryzen 系列 CPU 具有類似的未命名的功能。
快取是直接在 CPU 上實現的記憶體。在計算中使用的 資料儘可能儲存在快取中，並且可以從快取中比透過北橋從主記憶體中提取相同資料快得多。通常，快取越大，系統執行速度就越快。快取通常有三種類型，L1、L2 和 L3。L1 是最小也是最快的，L3 是最大也是最慢的。通常只顯示 L3 快取大小，因為 L4 很少用於處理器設計，而 L1 和 L2 在整個處理器產品線中通常保持相同的大小。請注意，L4 僅存在於特殊的英特爾 Haswell 高階 CPU 中，它們包含 Iris Pro 圖形。它們包含一個嵌入式 128MB DRAM，它表示為 L4。
製程尺寸是指晶片上元件尺寸的測量值。一般來說，製程節點越小越好，因為晶片上可以使用更多元件，並且這些元件的功耗更低。截至 2022 年，大多數處理器使用 10 奈米、7 奈米 或 5 奈米 製程尺寸，預計節點最終會縮小到 4 奈米和 3 奈米。
PCI Express 通道
[edit | edit source]現代處理器支援特定版本的 PCI Express，以及它們支援的最大通道數量。
記憶體控制器
[edit | edit source]現代 CPU 設計將記憶體控制器整合到 CPU 中。這決定了支援的記憶體型別以及可以使用的通道數量。
高階英特爾處理器和大多數 AMD 處理器可能支援 ECC 記憶體，可以糾正錯誤。這種記憶體通常比普通 RAM 更貴，通常用於工作站和任務關鍵型計算機，因為必須將崩潰和故障降至最低限度。普通記憶體對於大多數使用者來說足夠了。
ISA 和微架構
[edit | edit source]指令集架構 (ISA) 決定了處理器與軟體的相容性。大多數桌上型電腦 CPU 模型使用 X86-64 ISA。比 ISA 更深層的是 微架構，它實際決定了 ISA 的實現方式。處理器的微架構決定了它的許多特性，如上所述。如果不使用基準測試，僅根據規格比較處理器只適合於相同微架構的處理器，即使這樣也可能存在一些注意事項。
如何選擇 CPU？
[edit | edit source]2023 年指南
描述
[edit | edit source]在廣告（尤其是預裝系統）中，處理器通常會簡要描述，例如：
- AMD Ryzen 7 5700X，3.4 GHz
但它不僅僅如此，更詳細的規格如下：
- AMD Ryzen 7 5700X 八核處理器，3.4GHz/4.6GHz，AM4 插槽，32MB L3 快取，4MB L2 快取
解析如下：
- 型號：AMD Ryzen 7 5700X
- 基礎時鐘速度：3.4 GHz (3400 MHz)
- 加速時鐘速度：4.6 GHz (4600 MHz)
- 插槽：AM4
- L3 快取：32 MB，L2 快取：8 × 512 kB
因此我們可以看到，雖然 3.4 GHz 是一個快速時鐘速度，但這款處理器可能不如高階 AMD Ryzen 9 5950X 快，後者執行在相同的 3.4 GHz 基礎時鐘速度，但擁有 8 MB 更多的 L2 快取和額外的八個處理核心。
以英特爾為例，
- 英特爾酷睿 i5-13600K 處理器，24M 快取，最高 5.10 GHz
- 型號：英特爾酷睿 i5-13600K
- 核心：14 個（6P+8E）
- 基礎時鐘速度：3.5 GHz (=3500 MHz)
- 加速時鐘速度：5.1 GHz (=5100 MHz)
- 介面：LGA 1700
- L2 快取：20 MB (=20480 kB)
- L3 快取：24 MB (=24576 kB)
英特爾
[edit | edit source]英特爾使用一系列數字對 CPU 進行分類。[6] 2xxx、3xxx、4xxx、5xxx、6xxx、7xxx、8xxx、9xxx、10xxx、11xxx、12xxx 和 13xxx，其中 13xxx 代表最新一代。一般來說，代數後的數字越大，CPU 越快，價格也越貴。許多 CPU 有後綴：K 表示 CPU 是解鎖的，可以超頻；T 表示低功耗版本；F 表示沒有整合顯示卡的 CPU。以下是大多數現代英特爾桌上型電腦 CPU 的列表：
- 英特爾賽揚 (雙核/四核)
賽揚系列是針對預算型計算機的一系列 CPU，以前只有一個核心。最後一個單核賽揚是在 Sandy Bridge 產品線中釋出的，從那時起，所有賽揚 G 系列處理器都是雙核的。
基於平板電腦的 Baytrail/Braswell 賽揚擁有 2 個或 4 個核心。但是，由於它們的 IPC 較弱，效能不匹配酷睿 i CPU，單核效能略低於具有相同時鐘速度的酷睿 2 雙核。
- 英特爾奔騰 (雙核)
奔騰系列是英特爾最受歡迎的 CPU 之一。早期的英特爾處理器只有一個核心，但更新的奔騰處理器支援雙核，例如奔騰 D、奔騰雙核和奔騰 G 系列處理器。
Baytrail/Braswell 奔騰通常是四核的。較弱的 IPC 通常意味著它們的效能與酷睿 M 相當，而單核效能只有後者的一半。
請注意，英特爾賽揚和奔騰正在被英特爾處理器系列取代。
- 英特爾酷睿 i3 (2 到 4 個核心（桌上型電腦）/ 2 到 10 個核心（移動裝置）)
這些是低端處理器，啟用了超執行緒技術，使它們能夠更有效地利用多執行緒軟體。這款 CPU 系列適用於 LGA 1156、1155、1150、1151、1200 和 1700，具體取決於代數。這款處理器陣容足以滿足大多數應用程式的需求，包括大多數遊戲。從第九代開始，它們擁有 Turbo Boost 技術。
- 英特爾酷睿 i5 (4 到 14 個核心（桌上型電腦），2 到 14 個核心（移動裝置）)
這些是中端處理器，沒有超執行緒技術（雙核變體有）。與其他“i”系列一樣，它們適用於 LGA 1156、1155、1150、1151、1200 和 1700，具體取決於代數。這款系列可以執行幾乎任何遊戲，而不會限制顯示卡的效能。Turbo Boost 技術包含在內，使處理器能夠在功率和熱量限制允許的情況下動態超頻至更高的時鐘速度。
- 英特爾酷睿 i7 (4 到 20 個核心（桌上型電腦），2 到 20 個核心（移動裝置）)
英特爾消費級微處理器的旗艦產品線，這些 CPU 全部擁有 4 到 20 個核心，具有超執行緒技術，擁有更大的快取和英特爾的新“Turbo Boost”技術，該技術允許所有核心以 133（僅 Nehalem）/100（Sandy Bridge 及更高版本）MHz 的間隔自動將自身時鐘速度提升至適當的頻率，而不會給處理器帶來壓力或導致過熱風險。這項功能在基於 LGA775 的酷睿 2 上不可用，但它們中的大多數都利用部分超頻，在每個 2 個核心中有 1 個核心未被使用時提高倍頻器 0.5。這意味著在酷睿 2 四核上可以對 2 個核心進行渦輪超頻。它還支援 DDR4 記憶體，並且從第 12 代開始支援 DDR5 記憶體，並且不使用 FSB（前端匯流排），而是使用英特爾快速通道介面。Turbo Boost 技術也適用於 i3 和 i5。
在 2023 年，英特爾宣佈英特爾將重新命名英特爾酷睿系列，刪除 i 字首。目前，該重新命名僅適用於移動 CPU，例如 16 核英特爾酷睿至強 7 155H。
- 英特爾酷睿 i9 (8 到 24 個核心（桌上型電腦），6 到 24 個核心（移動裝置）)
- 英特爾至強 (2 到 288 個核心)
至強品牌是英特爾面向工作站、伺服器和嵌入式系統的 x86/64 處理器品牌。至強品牌具有單核、雙核、四核、六核 (實際上最多 288 核)。核心處理器（但不要激動 - 請記住，這些是用於伺服器和類似系統的，而不是你的“超酷炫高科技尖端擁有所有人計算機”，配備 790i Ultra SLi 主機板和 4 塊顯示卡）。
其他英特爾功能
[edit | edit source]這些功能可能並非在所有型號中都存在。
- XD 技術： CPU 的型號後面加 J 字尾表示 XD（eXecute Disable）技術，這是英特爾 CPU 上的一項額外安全功能。請注意，AMD 處理器具有類似的技術，稱為 EVP，或“增強型病毒保護”。請注意，它現在包含在每個處理器中，因為它是 Windows 8 之後所需的。
- VT-X 2006 年，英特爾和 AMD 推出了一個名為硬體虛擬化的功能，該功能可在同時使用多個作業系統時提高速度。這項功能在一些英特爾酷睿 2 及之後的大多數處理器上都可用。
命名方案
[edit | edit source]命名方案根據 CPU 的效能、時鐘速度和價格來決定 CPU 的命名方式。
處理器速度的消費者邏輯可能具有誤導性，因為許多消費者認為時鐘速度（以吉赫茲 (GHz) 或兆赫茲 (MHz) 衡量）等同於系統速度。雖然較高的時鐘速度將使 CPU 更頻繁地執行週期，並且它確實對速度有根本影響，但它不是唯一因素，因為每個製造商和型號的每個週期計算（和處理的資料）數量都不同。此外，其他因素，如 FSB 速度會影響 CPU 處理資料的效率。如果 FSB 和 RAM 無法像 CPU 處理資料一樣快地將資料傳送到 CPU，那麼 CPU 將會花費一些週期無所事事。CPU 無所事事的週期稱為**浪費週期**。
英特爾
[edit | edit source]Nehalem 及更高版本（酷睿 i 架構）
[edit | edit source]Nehalem/Lynnfield/Sandy Bridge/Ivy Bridge/Haswell 系列產品線使用不同的命名方案，如下所示。
- 賽揚/奔騰表示基本的雙核心。奔騰通常比賽揚具有更多快取和更高的時鐘速度。
- i3 表示具有超執行緒的 2 到 4 個核心（第 8 代和第 9 代除外）。從第 9 代（9xxx）開始，它們具有 Turbo 功能。
- i5 通常表示具有超執行緒的 4 到 14 個核心，適用於第 10 代到第 13 代，並且都具有 Turbo 功能，這允許處理器在負載下提高其時鐘速度。但是，某些（2）早期低功耗（35W）i5 為雙核心超執行緒。
- i7 表示具有超執行緒的 4 到 16 個核心，第 9 代除外，並且都具有 Turbo 功能。
- i9 表示具有超執行緒的 8 到 24 個核心，並且都具有 Turbo 功能。
要查詢處理器的代數和插槽，需要檢視處理器的編號。
- 任何帶有 i 指示符和 3 位數字的 CPU 都是為 LGA 1156（Nehalem）設計的。
- 任何帶有 ix-2xxx（Sandy Bridge）或 ix-3xxx（Ivy Bridge）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1155 設計的。
- 任何帶有 ix-4xxx（Haswell）或 ix-5xxx（Broadwell）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1150 設計的。
- 任何帶有 ix-6xxx（Skylake）或 ix-7xxx（Kaby Lake）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1151 設計的。
- 任何帶有 ix-8xxx（Coffee Lake）或 ix-9xxx（Coffee Lake Refresh）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1151v2 設計的。
- 任何帶有 ix-10xxx（Comet Lake）或 ix-11xxx（Rocket Lake）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1200 設計的。
- 任何帶有 ix-12xxx（Alder Lake）、ix-13xxx（Raptor Lake）或 ix-14xxx（Raptor Lake Refresh）型別命名的 CPU 都是為 LGA 1700 設計的。
對此的例外是該代的 E（Extreme）系列。
- i7-9xx 系列（Nehalem）使用 LGA 1366。
- i7-3820/39x0 系列（Sandy Bridge）和 i7-4820K/49x0 系列（Ivy Bridge）使用 LGA 2011。
- i7-5820K/59x0 系列（Haswell）使用 LGA 2011-v3，與 LGA 2011 不相容。
對於預算賽揚/奔騰，
- 賽揚 G1101/奔騰 G6950 適用於 LGA 1156
- 賽揚 G4xx 和 G5xx/奔騰 G6xx 和 G8xx 系列適用於 LGA 1155
- 賽揚 G16xx/奔騰 G2xxx 適用於 LGA1155
- 賽揚 G18xx/奔騰 G3xxx 適用於 LGA 1150
每個處理器在型號編號之後都有一個字母，用於說明 CPU 的型別。要查詢，請使用以下方法：-
- T:- 這些型別的處理器比其他變體使用的功率少得多（通常在 35-45 瓦之間）。一些超低功耗變體使用 35 瓦，而其他變體使用 45 瓦。與其他變體相比，效能通常會有所下降，尤其是對於 i5/i7 35 瓦變體。
- S:- 這些型別的處理器雖然比 T 系列使用的功率更多，但比它們的常規（無字母）變體使用的功率少。這僅在 i5 和 i7 處理器上發現，使用 65 瓦。自 Broadwell 以來不再存在。
- 無字母:- 這些型別的處理器使用全部功率。它們從 53 瓦（高達 i5）到 84 瓦（i5、i7）不等。Nehalem CPU 的功率可高達 130 瓦以上。Skylake 及更高版本的 CPU 僅使用 65 瓦，有效地取代了 S 系列。
- K/X:- 這些型別的處理器，僅在 i5、i7、i9 和 Extreme 系列以及奔騰 G3258 處理器中，可以超頻到其正常時鐘速度之外。它們使用的功率在 53 瓦（奔騰）到 165 瓦（Extreme）以上不等。
- R:- 這些處理器（i5 - 4570R/4670R、i7-4770R、i5-5565R/5665R、i5-5775R）不是您要構建的處理器，因為它們 предназначены для использования в типах ПК «все в одном», и они не используют обычный LGA1150, они используют разъем BGA1164. Этот вариант имеет более качественную графику, чем обычные CPU (Iris Pro). Они потребляют 65 Вт мощности. Эти процессоры не могут быть разогнаны (что может быть сделано в серии C).
- E:- 嵌入式處理器。不是您通常會遇到的。
- P:- 不包含英特爾的整合顯示卡。僅適用於 Sandy Bridge 和 Ivy Bridge。例外:- i5-6402P
- C:- 這些是 i5 和 i7 處理器（i5-5665C、i7-5775C），包含 Iris Pro，這是英特爾當時最頂級的整合顯示卡。這些處理器可以超頻，並具有 S 系列 TDP（65 瓦）。它與 R 系列處理器的主要區別在於，C 系列使用標準的 LGA 1150 插槽，而 R 系列則不使用。
對於移動處理器，
- Y:- 使用非常低的功率，約為 11.5（Haswell）到 13（Ivy Bridge）瓦。
- U:- 使用更低的功率，從 15 到 28 瓦（雖然 15 瓦更常見）。此 SKU 用於 MacBook Air 和 Surface Pro 3 等計算機。
- M:- 使用約 37 瓦，它們存在於主流筆記型電腦和一些一體機中。i7 四核變體的功耗可高達 47 瓦，具體取決於型號。這種型別的 CPU 更容易拆卸（插槽 G1/PGA），雖然不如桌上型電腦變體容易。此外，您可能需要在網際網路上找到您想要的更換 CPU，因為您在大多數商店中找不到移動英特爾 CPU。
- E:- 嵌入式處理器。不是您通常會遇到的。
- Q:- 四核。通常與 H 或 Q 配合使用，表示移動四核處理器。示例：i7-4700MQ。自 Skylake 以來，僅適用於 i7 和 i5。
- H:- 用於一體機和許多筆記型電腦，使用約 47 瓦的功率（i3 為 37 瓦）。這種型別的 CPU 由於其使用的插槽型別（BGA）而無法輕鬆拆卸（大多焊接在主機板上）。
- X:- Extreme 系列，可以超頻。使用約 57 瓦的功率。這些處理器非常昂貴，僅在 i7 中發現。例外 - i7-6820HK，價格與標準四核 i7 相當。
- C:- 特殊的嵌入式處理器。
- 酷睿 M - 被認為是 Haswell Y 系列的繼任者，這些處理器用於超輕平板電腦和筆記型電腦。這些處理器的 TDP 為 3.5-7 瓦，如果需要，製造商可以對其進行配置。某些裝置在該級別沒有風扇。（例如 - MacBook）
注意：- 有一些例外。這僅適用於 Nehalem（第一代 i 系列及更高版本）
- i7-3820 處理器可以超頻，但乘數限制為 43 倍，可以透過提高 BCLK 速度來部分克服。該處理器是 Extreme i7 處理器，使用 130 瓦。
- Nehalem 超低功耗移動（18 瓦）CPU 標記為“UM”，而不僅僅是 Sandy Bridge 及更高版本中的“U”。
- Nehalem 低功耗型號（26 瓦）移動 CPU 標記為“LM”。Sandy Bridge 和 Ivy Bridge 沒有這個，而 Haswell（28 瓦）僅標記為“U”。
- i7-6820HK 可以超頻。
AMD
[edit | edit source].jpg)
最近的 AMD Ryzen CPU 使用與英特爾不同的，但類似於英特爾的命名方案。AMD 和英特爾現在都使用 3/5/7/9 系列 CPU 分類，AMD 不使用“i”字首。Ryzen 處理器的價格隨著最後三位數字的增加而增加。
Zen 4
[edit | edit source]- Ryzen 9 7950X3D 4.2/5.7 GHz 16c/32t
- Ryzen 9 7950X 4.5/5.7 GHz 16c/32t
- Ryzen 9 7900X3D 4.4/5.6 GHz 12c/24t
- Ryzen 9 7900X 4.7/5.6 GHz 12c/24t
- Ryzen 9 7900 3.7/5.4 GHz 12c/24t
- Ryzen 7 7800X3D 最大 5.0 GHz 8c/16t
- Ryzen 7 7700X 4.5/5.4 GHz 8c/16t
- Ryzen 7 7700 3.8/5.3 GHz 8c/16t
- Ryzen 5 7600X 4.7/5.3 GHz 6c/12t
- Ryzen 5 7600 3.8/5.1 GHz 6c/12t
TDP（熱設計功耗）
[edit | edit source]處理器的 TDP 能夠說明在標準高負荷使用情況下它將消耗多少功率。
但請注意，它不能反映其消耗的絕對最大功率。例如，如果您嘗試透過執行 Prime95（一款流行的 CPU 壓力測試工具）或類似的工具來對 CPU 進行壓力測試，它很可能會超過 TDP 額定值（至少在短時間內，這取決於冷卻效率）。
在某些情況下，它幾乎可以達到兩倍。例如，TDP 為 15 瓦的 MacBook Air 在執行圖形密集型工作負載時，其功耗可高達 29 瓦。
筆記型電腦的TDP比桌上型電腦低，因為筆記型電腦有空間和電池要求。
| CPU型號 | 一代 | SDP/<TDP（如果存在） | TDP | >TDP（如果存在） | 核心數量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 酷睿M | 5 | 3.5 | 4.5 | 6 | 2 |
| 酷睿M | 6 | 3.5/3.8 | 4.5 | 7 | 2 |
| Y系列 | 4 | 4.5 - 6 | 11.5 | 2 | |
| Y系列 | 3 | 7 | 13 | 2 | |
| U系列 | 4 - 6 | 11.5 | 15 | 25 | 2 |
| U系列 | 3 | 14 | 17 | 2 | |
| M系列 | 2 | 17 | 2 | ||
| U系列 | 1 | 18 | 2 | ||
| UM系列 | 1 | 18 | 2 | ||
| U系列 | 4 - 6 | 23 | 28 | 2 | |
| LM系列 | 1 | 25 | 2 | ||
| LE系列 | 2 - 3 | 25 | 2 | ||
| M系列 | 2 | 25 | 2 | ||
| M系列 | 1 - 3 | 35 | 2 | ||
| E系列 | 1 - 3 | 35 | 2 | ||
| ME系列 | 3 | 35 | 2 | ||
| H系列 | 6 | 35 | 2 | ||
| M系列 | 4 | 37 | 2 | ||
| MQ系列² | 4 | 37 | 45 | 4 | |
| H系列 | 1 | 45 | 4 | ||
| QM系列² | 1 - 3 | 45 | 4 | ||
| QE系列 | 2 - 3 | 45 | 4 | ||
| H系列 | 4 - 5 | 47 | 2 | ||
| MQ系列² | 4 | 47 | 55 | 4 | |
| EQ系列 | 4 - 5 | 47 | 4 | ||
| HQ系列 | 4 - 6 | 47 | 55 | 4 | |
| HK系列 | 6 | 47 | 4 | ||
| MX系列 | 1 - 4 | 55 | 65 | 4 |
| CPU型號 | 系列 | 一代 | TDP | 核心 |
|---|---|---|---|---|
| T系列 | 全部 | 2 - 4 , 6 | 35 | 2 - 4 |
| <無名稱> | 賽揚 | 2 | 35 | 1 |
| T系列 | i5和i7 | 3 - 4 | 45 | 4 |
| <無名稱> | 包括奔騰在內 | 4 | 53 | 2 |
| <無名稱> | i3 | 4 | 54 | 2 |
| <無名稱> | 包括i3在內 | 3 | 55 | 2 |
| S系列 | i5和i7 | 2 - 4 | 65 | 4 |
| <無名稱> | 包括i3在內 | 2 | 65 | 2 |
| <無名稱> | i5和i7 | 6 | 65 | 4 |
| R系列 | i5和i7 | 4 - 5 | 65 | 4 |
| C系列 | i5和i7 | 5 | 65 | 4 |
| P系列 | i5 | 3 | 69 | 4 |
| <無名稱> | i5和i7 | 3 | 77 | 4 |
| K系列 | i5和i7 | 3 | 77 | 4 |
| S系列 | i5和i7 | 1 | 82 | 4 |
| <無名稱> | i5和i7 | 4 | 84 | 4 |
| K系列 | i5和i7 | 4 | 84 | 4 |
| K系列 | i5和i7 | 4 | 88 | 4 |
| K系列 | i5和i7 | 6 | 91 | 4 |
| <無名稱> | i5和i7 | 1 - 2 | 95 | 4 |
| K系列 | i5和i7 | 2 | 95 | 4 |
| K系列 | i7 | 2 - 3 | 130 | 4 - 6 |
| X系列 | i7 | 2 - 3 | 130 | 6 |
| K系列 | i7 | 4 | 140 | 6 |
| X系列 | i7 | 4 | 140 | 8 |
說明
[edit | edit source]- “一代”中列出的數字代表以下內容：- 1 - Nehalem/Westmere，2 - Sandy Bridge，3 - Ivy Bridge，4 - Haswell 和 5 - Broadwell。
- “MX”和“QX”是同一事物。
- 這些列表不包括前 Nehalem（酷睿 2 雙核/四核）一代或奔騰 4（NetBurst）架構（有關詳細資訊，請參閱命名部分）。
- 這些列表確實很長，請記住同一系列可能存在於不同的幾代中，甚至擁有不同的 TDP！
- <無名稱> 表示模型名稱末尾沒有特定的字母。例如，i5-4690。
- 有一些 TDP 不同的處理器沒有包含在內，因為它們很獨特。以下是其中一些：-
| 處理器名稱 | TDP | 一代 |
|---|---|---|
| 賽揚 807UE | 10 | 2 |
| i3 2115/3115 C | 35 | 2/3 |
| 奔騰 A1018 | 35 | 3 |
CPU 冷卻
[edit | edit source]
CPU 冷卻非常重要。較低的 CPU 溫度可以延長 CPU 的使用壽命，有時可延長 10 年，並使您的 CPU 能夠透過 英特爾 Turbo Boost 或 AMD Turbo Core 維持更高的速度。反之，較高的 CPU 溫度會導致不可靠的操作，例如計算機凍結或執行緩慢。
極高的溫度會導致 CPU 晶片熔化或燃燒，從而立即損壞。因此，切勿在 CPU 完全沒有冷卻的情況下開啟計算機。嘗試在沒有安裝冷卻器的情況下開啟計算機“只是為了測試我的 CPU 是否工作”是一個壞主意，您可能會發現 CPU 在不到 5 秒鐘的時間內就燒燬了，並且您將損失金錢。如果您的計算機在使用過程中意外關閉，可能是由於冷卻效率低下。現代 CPU 在溫度達到其 TJunction（通常為 100C）時會自動節流，如果繼續攀升則會停止。
大多數 CPU 安裝使用強制風冷，但水冷是另一種相當常見的選擇。對流冷卻甚至浸油冷卻是更奇特的選項。對於傳統的強制風冷，大多數零售 CPU 附帶的散熱器和風扇 (HSF) 通常足以在預設速度下冷卻 CPU。超頻使用者可能希望使用功能更強大的售後市場風扇，或嘗試使用水冷來對抗超頻引起的額外熱量。
在 CPU 和散熱器之間使用少量導熱膏，以確保最佳的熱量傳遞。許多零售散熱器預裝了導熱墊。此墊只能使用一次。如果您想從另一個 CPU 上拆下風扇以便將其用於新 CPU，或者需要出於某種原因將其拆下，則需要拆下墊子並塗抹散熱膏或其他導熱墊。低質量的導熱膏或塗抹方式會導致效能不佳，高質量的導熱膏和塗抹方式可以自行大幅降低溫度。如果您打算進行任何高效能計算，或者經常拆卸和更換 HSF，建議使用中等或高質量的散熱膏。如果您打算長期安裝，導熱墊通常是最好的選擇。使用其中一種或兩種方法對於確保 CPU 和散熱器之間持續的熱量傳導至關重要。導熱膏在幾年後應該更換，才能獲得最佳效果。
由矽製成的電絕緣導熱膏是最便宜和最安全的，但銀基導熱膏有時表現更好，碳基導熱膏表現更好。如果塗抹不當，兩者都可能導電，導致與主機板接觸時發生短路。薄薄的正確塗抹層通常可以防止此問題，儘管一些膏體在變熱時會變得稀薄。使用者還應注意，許多“銀色”導熱膏實際上不含任何銀金屬。
為了安靜執行，請從低熱（低功率）CPU 開始。您也可以對 CPU 進行降頻，放棄一些不必要的效能以換取一些安靜。另一種選擇是選擇一個帶開放式鰭片圖案的大型銅散熱器。但是，在大多數機箱設計中很難實現真正的無風扇執行。您可以將機箱風扇放置在散熱器上吹風，或者在散熱器上安裝風扇。對於這兩種選擇，大型緩慢的風扇比小型快速的風扇提供更好的氣流和更低噪音。
一些低噪音 CPU 冷卻風扇需要主機板上的特殊安裝硬體。請確保您選擇的冷卻系統與您的主機板相容。
超頻
[edit | edit source]此處可以找到更多詳細資訊：- 如何組裝桌上型電腦/超頻
桌上型電腦晶片
[edit | edit source]大多數桌上型電腦晶片被鎖定以防止超頻。
標有 K 的英特爾晶片具有解鎖的倍頻器，可以更容易地進行超頻。K 系列處理器通常比鎖定的 CPU 型號價格略高。
AMD 晶片通常是解鎖的，即使是低端晶片也是如此。
處理器超頻效能的好壞高度依賴於單個 CPU。這是由於製造過程中產生的細微差異造成的，這些差異在預設速度下並不明顯，但在更高的速度下或消耗更多功率時可能會成為問題。這種所謂的“矽彩票”可能意味著您的晶片低於或超過您特定處理器的典型超頻潛力。
有外部因素會影響 CPU 達到穩定超頻的能力，例如主機板提供的電源或散熱器提供的冷卻。
移動晶片
[edit | edit source]如果您選擇在臺式機系統中使用移動處理器，很可能是因為它們的低功耗要求和熱量優勢。超頻基本上會抵消這些優勢，並且很少在移動晶片上得到支援。但是，也有一些例外。
標有 HK 的英特爾移動 CPU 可以超頻。
隱私問題
[edit | edit source]現代 CPU 設計引發了許多有趣的隱私問題。英特爾和 AMD CPU 都有為企業使用者設計的特性，這些特性對普通使用者來說是不透明的，並且在過去曾構成安全風險。 英特爾管理引擎 自 2008 年以來一直在英特爾晶片上使用。 AMD 平臺安全處理器 與英特爾的管理引擎類似，自 2013 年以來一直在 AMD 晶片上使用。
在 2010 年代後期發現了許多安全漏洞，例如 熔燬 和 幽靈。有時，但並非總是如此，硬體漏洞可以透過微碼進行修補或由作業系統處理，但通常會以顯著影響效能為代價。
非傳統 CPU 選擇
[edit | edit source]無論出於何種原因，您可能希望為您的系統使用非 Intel 或 AMD 的 CPU。這些選擇在臺式機上並不常見，是有原因的。它們通常源於其他用例，例如嵌入式或移動系統，並且通常功率不足或基於更便宜的過時製造方法。它們通常只作為 SOC 提供，您最終使用什麼 GPU、RAM 或其他硬體的選擇可能會受到限制或不存在。此外，軟體支援有限，您通常只能執行某種版本的 Linux 或 BSD，即使這樣，對該硬體的支援缺乏也可能會影響您。
由於歷史原因，VIA製造了一些低功耗的 x86 處理器。
有一些帶有標準擴充套件插槽和整合 ARM 或 PowerPC 處理器的 ATX 外形主機板，這些主機板專為特殊用途伺服器和工作站設計。
還有一些使用 ARM 或 RISC-V 處理器的非標準尺寸的小型板卡。這些板卡專為愛好者和開發人員設計，價格便宜，但提供的功率和元件靈活性有限。
CPU 的價格因地區而異，即使是相同型號的 CPU 也是如此。
以下是以下 CPU 的一般價格
| 級別 | 價格 |
|---|---|
| 超低預算 | $30-49 |
| 額外預算 | $50-69 |
| 入門級 | $70-99 |
| 高階入門級 | $100-149 |
| 中端低端 | $150-199 |
| 中端 | $200-249 |
| 中端高階 | $250-299 |
| 高階低端 | $300-349 |
| 高階 | $350-399 |
| 高階高階 | $400-499 |
| 旗艦 | $500-599 |
| 真正的旗艦 | $600-799 |
| 終極旗艦 | $800+ |
| CPU | 核心 | 執行緒 | 價格 |
|---|---|---|---|
| Core i3-13100F （無 iGPU） | 4 | 8 | $90-120（入門級/高階入門級） |
| Core i3-13100 | 4 | 8 | $120-150（高階入門級/中端低端） |
| Core i5-13400F （無 iGPU） | 10 | 16 | $160-210（中端低端/中端） |
| Core i5-13400 | 10 | 16 | $190-240（中端低端/中端） |
| Core i5-13500 | 14 | 20 | $230-280（中端/中端高階） |
| Core i5-13600 | 14 | 20 | $240-310（中端/中端高階/高階低端） |
| Core i5-13600KF （無 iGPU） | 14 | 20 | $260-330（中端高階/高階低端） |
| Core i5-13600K | 14 | 20 | $290-360（中端高階/高階低端/高階） |
| Core i7-13700F （無 iGPU） | 16 | 24 | $340-420（高階低端/高階/高階高階） |
| Core i7-13700 | 16 | 24 | $370-450（高階/高階高階） |
| Core i7-13700KF （無 iGPU） | 16 | 24 | $390-480（高階/高階高階） |
| Core i7-13700K | 16 | 24 | $420-510（高階高階/旗艦） |
| Core i9-13900F （無 iGPU） | 24 | 32 | $500-600（旗艦/真正的旗艦） |
| Core i9-13900 | 24 | 32 | $530-630（旗艦/真正的旗艦） |
| Core i9-13900KF （無 iGPU） | 24 | 32 | $560-680（旗艦/真正的旗艦） |
| Core i9-13900K | 24 | 32 | $590-710（旗艦/真正的旗艦） |
| Core i9-13900KS | 24 | 32 | $680-840（真正的旗艦/終極旗艦） |