識別岩石和礦物/解理
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解理在礦物學中，是指結晶材料沿特定的晶體學結構面裂開的趨勢。這些相對弱的平面是由晶體中原子和離子的規則位置造成的，它們形成了光滑的重複表面，在顯微鏡下和肉眼都可以看到。[1]
解理平行於晶體學平面形成：[1]
- 基底或板狀解理平行於晶體的底面。這種取向由晶格中的 {001} 平面給出（參見維基百科中的米勒指數頁面），與布拉維-米勒指數中的 {0001} 平面相同，後者常用於菱面體和六方晶體。基底解理在雲母族和石墨中表現出來。
- 立方解理髮生在 {001} 平面，平行於立方對稱晶體的立方體面。這是食鹽礦物（滷石）晶體中觀察到的立方形狀的來源。方鉛礦也通常表現出完美的立方解理。
- 八面體解理髮生在 {111} 晶體平面，對於具有立方對稱的晶體，形成八面體形狀。金剛石和螢石表現出完美的八面體解理。八面體解理在常見的半導體中可見。對於低對稱晶體，{111} 平面的數量會更少。
- 十二面體解理髮生在 {110} 晶體平面，對於具有立方對稱的晶體，形成十二面體。對於低對稱晶體，{110} 平面的數量會更少。
- 菱面體解理平行於菱面體的 {1011} 面發生。方解石和其他碳酸鹽礦物表現出完美的菱面體解理。
- 柱狀解理是平行於垂直稜柱 {110} 的解理。白鉛礦、透閃石和鋰輝石表現出柱狀解理。
晶體解理是指礦物由於外部應力或沿孿晶組成分面而沿結構弱平面斷裂。解理斷裂在外觀上與解理非常相似，但只發生在應力作用下。例如，磁鐵礦顯示出八面體解理，剛玉的菱面體解理，以及輝石的基底解理。[1]
解理是一種傳統的物理性質，用於岩石和礦物研究中的手標本和顯微鏡檢查中的礦物鑑定。例如，輝石（88-92°）和角閃石（56-124°）的柱狀解理面之間的角度是診斷性的。[1]
晶體解理在電子工業和寶石切割中具有重要的技術意義。
寶石通常透過撞擊來解理，例如金剛石切割。
半導體材料的合成單晶體通常以薄片的形狀出售，這些薄片更容易解理。將矽片簡單地壓在柔軟的表面上，用金剛石刻刀劃傷它的邊緣，通常足以引起解理；但是，在將晶片切割成晶片時，為了更好地控制，通常採用劃痕和斷裂的程式。元素半導體（Si、鍺和金剛石）是金剛石立方，這是觀察到八面體解理的空間群。這意味著某些晶片取向允許切割出接近完美的矩形。大多數其他商業半導體（GaAs、InSb 等）可以在相關的閃鋅礦結構中製造，具有類似的解理平面。
- ↑ a b c d * Hurlbut, Cornelius S.; Klein, Cornelis, 1985, 礦物學手冊, 第 20 版, Wiley, ISBN 0-471-80580-7