實用電子學/拆焊
拆焊與焊接一樣是一門技巧。目的是從元件上移除所有焊錫，並在不損壞元件或PCB的情況下（無論是過熱還是粗暴操作），將元件從PCB上分離。
也稱為焊錫線，焊錫絲是由極其細的銅線編織在一起的帶狀物。它通常以約1.5米的線圈形式提供，並有多種寬度。將焊錫絲壓在熔化的焊點上，毛細作用將焊錫從焊點吸入焊錫絲中。然後將包含焊錫的部分焊錫絲從線軸上切下並丟棄。它通常經過助焊劑處理，以便更有效地吸取焊錫。
- 首先，從線軸上拉出一小段（約50毫米或2英寸）。不要將其切斷，因為這會減少焊錫絲的可用部分，並且會使其難以握住（焊錫絲由優良的導熱體制成，因此會變得非常熱）。
- 接下來，將這段焊錫絲的末端放置在需要拆焊的焊點上。
- 將烙鐵放在焊錫絲上，並施加非常輕柔的壓力。
- 當焊點熔化並且焊錫絲被壓入熔化的焊錫中時，焊錫會沿著焊錫絲向上流動，使其變成銀色。
- 如果焊錫絲停止吸取焊錫，但焊點尚未清理乾淨，請繼續使用下一段未使用的焊錫絲 - 它已經充滿了焊錫，無法再吸取焊錫。
- 一旦焊點上的所有焊錫都被移除，一起抽出烙鐵和焊錫絲。如果抽出烙鐵而留下焊錫絲，焊錫絲會粘在剛剛拆焊的焊盤上。
- 現在應該露出焊盤，並且元件引腳可以自由移除。焊盤上會殘留一層薄薄的焊錫，使其呈現亮銀色。這實際上有助於以後的焊接。
- 切下已用部分的焊錫絲並丟棄 - 它不能重複使用。
不要熔化焊點並將焊錫絲的末端插入。這樣做只會吸取很少的焊錫（如果有的話），只會導致焊點、下層焊盤和元件過熱。
為了獲得最佳效果，請嘗試使用與焊點寬度匹配的焊錫絲寬度。否則，1.5毫米是常用的通用焊錫絲寬度。
吸錫器是利用氣流吸取焊點上熔化焊錫的裝置。它們看起來像粗大的筆或橡膠球。要使用它們，請透過按下柱塞或擠壓球來啟動吸錫器，將裝置的噴嘴放在焊點旁邊，然後加熱焊錫。一旦焊錫熔化，釋放柱塞或球，焊錫就會被吸入裝置中。
此方法適用於焊點上有大量焊錫的情況，在這種情況下，使用不必要的長焊錫絲。它通常不會移除足夠的焊錫以允許移除元件，但使用焊錫絲可以清除剩餘的焊錫。
這隻需將焊點加熱，然後用力敲擊PCB，使其在工作臺上彈跳。衝擊會使焊點中的焊錫飛濺成一團，留下一個相當乾淨的焊盤。注意，焊錫球可能會粘在PCB的其他地方，但由於快速冷卻，可以用指甲輕鬆將其去除。衝擊法僅適用於相當大的焊點，因為需要較大的熱質量才能使焊點保持液態，直到其在工作臺上被敲擊。
通常不建議使用此方法，因為它可能導致PCB其他部分出現未被注意到的焊橋，並且可能損壞精密的元件或PCB。但是，在沒有其他工具的情況下，它可以發揮良好的作用。
這些是迄今為止最容易拆焊的SMT元件。首先使用焊錫絲從元件的兩端移除大部分焊錫。然後，交替加熱每一端約一秒鐘，直到元件從焊盤上移開。明智的做法是準備一把小螺絲刀或撬棒，以防剩餘的焊錫因表面張力而使其粘在烙鐵上，從而將元件從烙鐵上取下。這很常見，因為SMT元件重量很輕。
此方法稱為“焊錫球法”，僅適用於兩側有一排引腳的IC，例如SOIC等。
這些是接下來最容易移除的元件。在每排引腳上新增焊錫，直到在IC的兩側形成兩個長長的焊錫球。現在，交替熔化每個焊錫球，讓烙鐵在焊錫球上停留的時間略長於熔化所需的時間。經過幾次交替後，IC應該會從焊盤上滑落。發生這種情況後，取下烙鐵，如果需要，使用焊錫絲清潔剛剛移除IC的IC引腳和PCB焊盤。
大型元件，如四邊扁平封裝（QFP）需要更徹底的措施來拆焊。由於它們可能有超過300個引腳分佈在四側，因此無法使用上述“焊錫球法”進行拆焊，因為每一側都會在其他側熔化之前冷卻。
拆焊QFP等唯一可行的方法是使用熱風槍，它吹出的空氣足夠熱，可以熔化器件上的焊錫，一次熔化所有連線。
熱風槍產生的熱空氣可能會瞬間燒燬PCB和感興趣的元件，如果不小心，還可能熔化聯結器和其他元件。透過在相鄰元件上覆蓋或包裹鋁箔來遮蔽它們。
如果出於任何原因需要完全拆焊大型電路板，請考慮使用小型烤箱（不是微波爐）。將溫度設定為約180°C至200°C，將PCB元件放入烤箱中，等待焊錫熔化。然後，快速移除儘可能多的元件，或者，如果您很著急，請將電路板翻過來，在背面用力敲擊。根據需要重複操作。不能保證所有元件或電路板在反覆加熱後都能完好無損地取出，但這仍然是一種可行的方法。
- 不要使用您用於食物準備的相同烤箱。大多數焊錫都含有鉛，這是一種有毒重金屬。
有時會將電 熱板 與上述技術結合使用。
將熱板設定到“預熱”溫度——略低於焊錫的熔點，約100°C至150°C（212°F至302°F）——並在繼續操作前使其穩定。然後將PCB元件放置在熱板上並加熱一小段時間。然後，使用上述任何技術，只需使用烙鐵少量的熱量和時間即可將溫度提升到熔點以上。
或者，可以將熱板設定到高於焊錫熔點的溫度，等待所有焊錫熔化，然後用鑷子取下所有所需的元件。
如果您沒有熱板，可以嘗試使用燃氣灶或電爐上的煎鍋，儘管溫度控制可能更困難。請勿使用用於食品準備的相同器具，以避免鉛中毒。