實用電子學/PCB 佈局/走線電流容量

由於 PCB 走線具有電阻，因此電流流過它們時會發熱。由於任何熱量積聚都被空氣和 PCB 基板不斷帶走，因此走線會升溫到電流的加熱效應與冷卻達到平衡的程度。電阻加熱的量由以下因素決定

• 走線的寬度
• 銅的厚度
• 銅的電阻率（通常是固定的 - 本頁僅處理“標準”值）。

本頁介紹了可以透過一定寬度和厚度的走線的最大電流，以確保溫度不超過某個水平。

免責宣告

此處提供的資訊僅供參考。計算電流限制時請謹慎行事。對於以下提供的資訊不正確而造成的任何損壞，不承擔任何責任。始終留有充足的誤差裕度。

另外請注意，此資訊不考慮 PCB 成分、氣流、溼度、氣壓等因素，因此不一定能為您自己的應用提供準確的結果。不建議將資料推斷到給定資料之外。

方程式

以下圖表基於以下方程式

對於外部走線

$I_{max}=0.0647\times \Delta T^{0.428}\times A^{0.673}$

對於內部走線

$I_{max}=0.0150\times \Delta T^{0.545}\times A^{0.735}$

• A 是走線的橫截面積，單位為 mils²；
• I_max 是走線中允許的最大安培數，以不超過ΔT 攝氏度溫升。

內部走線的數值較低，因為 PCB 基板是良好的熱絕緣體，因此能量不會像那樣快速消散。

這些方程式基於

圖表

電流與走線寬度

本節包含圖表，顯示給定走線厚度允許的最大電流。最大電流針對 10、15、20、30、50、100 和 110 攝氏度的溫升變化給出。

檔案：Current vs Width vs Temp (2oz ext).PNG

檔案：Current vs Width vs Temp (2oz ext zoom).PNG

走線鍍錫

在商業消費級通孔 PCB（通常是 PSU）上，通常會將阻焊層從 PCB 走線上剝離，以便在波峰焊過程中走線塗上焊料。這種用焊料塗覆走線會提高走線的電流承載能力，與更高成本的更厚銅基板相比，這實際上是“免費的”。焊料塗層厚度差異很大，因此無法可靠地計算出電阻的精確降低值。但經驗測試表明走線電阻降低了約 50%。

進一步閱讀

• CircuitCalculator.com 部落格 包含一個 JavaScript PCB 走線寬度計算器 以及關於 電流與走線厚度 的討論
• ANSI 走線寬度計算器 一個用於根據 ANSI 指南確定走線寬度的線上計算器。