實用電子學/PCB製造

電路板提供元件之間可靠的連線（即使在大型電路中），外觀美觀且價格便宜。我們可以針對特定的電路設計它們或建立一個通用電路，在那裡我們有意放置銅區域（通常以網格形式），然後將元件焊接到銅面，無需鑽孔。

在這些情況下，我們可以避免使用印刷電路。

在最小的電路中，可以將元件直接焊接到空中或紙質桌子上的一組銅線上。
麵包板主要適用於數位電路。

對於相當小的電路，最簡單的做法是用氈筆在PCB上繪製連線，然後蝕刻掉其餘部分。還可以使用計算機制作模板，更適合大型PCB或批次生產。

所需材料

銅覆銅板（覆銅板）
新的氈筆
手工鑽（1 和 1.5 毫米）
一些用於蝕刻的碟子（不要用廚房裡的碟子！）
一卷衛生紙，用於快速擦拭任何地方的蝕刻液
三氯化鐵

三氯化鐵不僅有毒且腐蝕性強，而且顏色非常黃。儘量減少接觸。其他蝕刻液通常更糟。

三氯化鐵（FeCl₃）溶液最常用。三價鐵非常喜歡還原成二價鐵，以至於對於氯來說，值得蝕刻銅，而銅在其他情況下幾乎對酸不反應。我們可以使用其他氧化劑溶液，例如鹽酸和過氧化氫。

原理圖設計

在紙上繪製一個圖表，並認真考慮它，以便走線最少（導線跳線完成工作）。

我們將準備所有要使用的元件。然後，在覆銅板的頂部（層壓板）上用軟鉛筆重新繪製圖表（注意，石墨會導電，可能會造成連線），我們用點突出顯示將來的元件引腳的孔。在這裡，我們注意確保所有元件都能正常放置，並且引腳能與聯結器相匹配。

鑽孔

從覆銅板中分離出我們的PCB板。通常，最好用刀子沿著金屬圍欄下方切斷層壓板（施加壓力），然後小心地斷開。也可以小心地用1.5毫米鑽頭磨掉層壓板。

用鑽頭打通板子上的所有孔。對於大多數元件，1毫米的鑽頭適合，對於較厚的引腳，可以使用1.5到2毫米的鑽頭。鑽孔時，我們將完美地將孔的倒影轉移到底部（銅面）上。注意，鑽孔時，覆銅板必須放置在堅固的東西上，防止用手指或桌子鑽穿它。

用鋼絲絨/海綿徹底清潔底部（銅面），去除鑽孔後產生的毛刺，使邊緣鋒利。

繪製模板

按照指示，在孔之間繪製連線線。在每個孔周圍（如果可能的話），留出1毫米的邊緣，以便更好地焊接。我們小心謹慎地繪製。

我們儘量覆蓋更多的表面。因此，不是在孔之間繪製細線，而是相反，在銅區域之間蝕刻出狹窄的間隙。這對於蝕刻的成功和節省蝕刻液至關重要。我們要對那些無處可去的區域進行著色。對於連線之間的狹窄間隙，可以使用尺子，用尖銳的物體在塗料中刻出凹槽。

蝕刻

將帶有模板的頂部板子放置在表面上，讓它由於表面張力而沉下去。安裝時，先按住一邊，然後慢慢地將板子向下傾斜，使板子沉入溶液中，或者在板上留下氣泡。它應該低於5毫米的深度，以確保完全蝕刻。

蝕刻過程（對於繪製良好的板子和正常濃度的FeCl3）大約需要15到20分鐘。在此期間，可以抬起板子檢視蝕刻過程，但要非常小心 - 操作時塗料很容易剝落。因此，我們儘可能少地操作，並且板子不應該從蝕刻液中幹掉。

蝕刻完成後，將溶液倒回（或倒入另一個瓶子），可以重複使用。沖洗PCB。

最終增強

在焊接之前，可以用酒精或油漆、鋼絲絨清潔表面，或者提前用錫膏塗抹接觸點（特別是對熱量和功率敏感的元件）。錯誤會導致銅線短路，反之亦然。現在，我們可以安裝元件。注意，PCB樣品是一個控制電路，以及一個為高壓發生器（使用兩個IRFP460 FET電晶體的半橋連線）提供矩形訊號的訊號源。該發生器產生（> 6000 VDC，> 10 mA？），但其頻率調諧錯誤，導致變壓器開始共振（在方波的第三次諧波處），導致電晶體過早失效。更換它們後，並仔細調諧共振頻率，現在它可以正常工作了。

PCB原型

不同的製造商有不同的規格可以選擇。一些公司提供高達100平方釐米的PCB，起價為13美元。PCB規格從6mil間距、12mil最小孔徑、1oz銅、2層和4天交貨時間（加上3到4天的運輸時間）開始。對於更緊密的間距，可以使用更緊密的間距，最小間距可達4mil。對於額外的費用，也可以使用更小的最小鑽孔，鑽孔尺寸可達8mil。還可以提供最多10層的板子、多種阻焊層顏色、銅厚度和其他高階選項。