實用電子學/封裝
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許多電子元件由工作電子部件和用於保護和支撐工作部件的封裝組成。有數百種不同的封裝，每種封裝都有特定的用途、優點和缺點。
所有封裝都有一個“主體”，通常由塑膠或陶瓷製成，偶爾也由金屬製成，以及“引腳”，用於將內部工作連線到外部電路。
此頁面按元件型別列出封裝，並提供基本尺寸以及指向包含封裝尺寸、PCB 佔位圖等的更具體頁面的連結。
| 封裝 | SMT/THM | 圖表 | 尺寸（mm） | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 長度 | 寬度 | 高度 | |||
| 0805 | SMT | File:0805 VWF.svg | 2 | 1.25 | 1.2 |
半導體器件根據JEDEC 字首約定進行標記
- MO: 微電子輪廓
- TO: 電晶體輪廓
- DO: 分立輪廓
在適用情況下，將記錄由JEITA 提供的相同封裝的替代名稱或常用縮寫（例如，DIL 代表雙列直插式），以及封裝類別（例如，“法蘭安裝，矩形底座”）。
電晶體還有一個用於引線型別的列。軸向引線是沿著電晶體軸線（即垂直於安裝平面的）的引線。扁平引線平行於安裝平面。
| 封裝 | SMT/THM | 圖表 | 引腳 | 引線型別 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| JEDEC | JEITA | 縮寫 | ||||
| TO-92 | THM |  |
3 | 軸向 | ||
| TO-220 | THM | File:TO-220 Front.svg | 2-3 | 軸向 | ||
| 封裝 | SMT/THM | 圖表 | 引腳 | 間距 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 縮寫 | 名稱 | mm | 英寸 | |||
| CBGA | 陶瓷球柵陣列 | SMT |     File:BGA VWF.svg |
- | 1.27 | 0.05 |
| PDIP | 塑膠雙列直插式 | THM |  |
8-48 | 2.54 | 0.1 |
