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微技術/附加方法

來自華夏公益教科書

附加方法

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除了新增劑和蝕刻工藝外,還有一些工藝可以改變材料的性質並對其進行表徵。

快速熱退火 (RTA)

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晶圓鍵合

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晶圓鍵合

晶圓鍵合表徵

電氣連線

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離子注入

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擴散摻雜

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旋塗摻雜

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  • 矽油
  • 噴塗聚合物
  • Epo-tek H77 是一種常見的用於封裝的雙組分 UHV 相容環氧樹脂膠。
  • Fortafix 生產一種耐高溫膠水,稱為 Rocksett,工作溫度可達 1000 攝氏度左右。
  • Vitcas 耐火材料 生產用於工業和家庭用途的高溫膠水/粘合劑,最高溫度可達 1700 攝氏度

橢圓偏光儀

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橢圓偏光儀 用於透過其光學特性(折射率和反射率/吸收率)測量薄膜厚度。

四點測量

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四點探針技術可用於測量薄膜的電導率。為了提高測量精度,可以使用微四點探針。Capres 有一篇關於微四點探針的應用說明

原子力顯微鏡

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原子力顯微鏡 (AFM) 主要用於測量表面的形貌,例如粗糙度。

掃描電子顯微鏡

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JEOL 提供了一份關於SEM 影像解釋的良好指南

光學顯微鏡

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蔡司 提供了一份關於光學顯微鏡的良好介紹。

真空裝置

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參考文獻

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另請參見有關編輯此書籍的說明,瞭解如何新增參考文獻 Microtechnology/About#如何貢獻


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