微技術

微細加工與微技術開源手冊

關於微技術的華夏公益教科書已經開始，旨在將有關各種應用、製造方法和系統的的資訊集中在一個地方，為學生、研究人員和所有人提供一個開源手冊和概覽指南。

這本書正在不斷新增內容——加入我們共同打造它！		概覽表格: 溼法刻蝕微細加工材料矽材料特性半導體電子特性
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詳細描述 (

-圖示是各個網頁；數字是子部分)

第一部分：引言

微技術是關於什麼的——你可以用它來做什麼，它將走向何方？

引言

概覽

關於本書

拓展

第二部分：材料

矽是傳統上用於製造計算機晶片和其他電子電路的微細加工材料。越來越多的其他材料型別被用於晶片實驗室系統和廉價的一次性電路。

材料

半導體

絕緣體

導體

第三部分：製造工藝

微細加工主要關注透過批次處理矽（以及越來越多的不同材料）晶圓在潔淨室設施中將它們製成單個晶片來製造微晶片。使用潔淨室是因為必須避免灰塵。微晶片的部件遠小於平均灰塵顆粒，一個單獨的顆粒可能會對敏感的工藝造成破壞（不僅會在晶圓的某個位置產生缺陷，還會汙染工藝裝置）。這些工藝大致可分為新增和刻蝕工藝，它們要麼新增要麼去除材料，以及光刻工藝，它在表面上建立圖案。

新增工藝