實用電子/ICs
積體電路，也稱為IC或非正式地稱為“微晶片”或“晶片”，是在封裝在一個小型矽片上的微型電子電路，該封裝允許它連線到電路。它們可以執行許多功能，從簡單的邏輯閘和其他簡單器件，如計數器和移位暫存器，到計算機處理器。
任何構建在單個矽片上的器件都被稱為“單片”，來自希臘語“單石”。
IC的引入，代表了電子裝置構建的革命性正規化轉變。以前，所有電子裝置都必須用基本元件來製作，而現在，一些標準模組可以以“微晶片”的形式插入。
這降低了成本（在本華夏公益教科書中使用的一種簡單IC的價格在10便士到1英鎊之間），與可能數十個甚至數百個離散元件的等效成本相比。
此外，由於器件高度小型化，它們佔用的空間更小，功耗更低，由於內部元件彼此非常靠近，因此執行速度更快，噪聲更低。
現代IC可以在1mm²的矽片上整合多達1,000,000個電晶體。
所有IC都具有相同的基本部分。IC的核心是晶片。它是構建電路的矽片。它通常邊長小於1mm，通常位於器件的幾何中心。
晶片透過細線（通常為20μm或更細）連線到引腳。引腳是金屬突出部分，用於與外部電路接觸。引腳通常以大多數常見微晶片兩側突出部分的形式出現。引腳也可以是垂直引腳或位於IC底面的小焊球。
晶片和引腳被設定在載體中。這是IC的主體，通常由塑膠或陶瓷製成。為了定位器件，載體上通常包含一個缺口、圓點或切角。
有關IC封裝設計的更多資訊，請參閱"實用電子封裝"和"如何識別積體電路（IC）晶片封裝"。
IC中的電晶體數量決定了IC的整合規模。整合規模越高，IC越複雜。下表顯示了整合規模劃分的大致輪廓。請記住，沒有嚴格的規則來管理整合規模的命名，隨著半導體技術的進步，今天被認為“非常大”的電晶體數量在未來將顯得微不足道。
| 整合規模 | 電晶體數量 | 示例 | |
|---|---|---|---|
| SSI | 小規模整合 | 10+ | 555定時器 |
| MSI | 中規模整合 | 100+ | |
| LSI | 大規模整合 | 10,000+ | |
| VLSI | 超大規模整合 | 100,000+ | 計算機處理器 |
| ULSI | 超超大規模整合 | 用於描述電晶體數量明顯大於當時常見的IC。 | |
| WSI | 晶圓級整合 | 使用整個矽晶圓（直徑超過300mm）的IC。它們將包含數十億個電晶體，但通常被認為不切實際，並且沒有被IC製造商廣泛採用。 | |
自IC首次問世以來，IC中元件的佈局發生了翻天覆地的變化。隨著更現代的工藝允許在晶片中蝕刻更小、更精確的元件，可以使用不同型別的電子器件，從而使IC的效能不斷變化和提高。以下是對主要IC族的簡要總結。有關每個族的詳細資訊，請訪問連結頁面。
最早的IC使用電阻器和電晶體，以一種稱為電阻-電晶體邏輯（RTL）的形式。這種邏輯在輸入超過三個時極易受噪聲影響，因此只適合非常小規模的器件。
接下來是二極體-電晶體邏輯（DTL）。它使用二極體來補充RTL中使用的電阻器，但仍然存在許多問題，包括非常長的傳播延遲（改變狀態所需的時間）。
電晶體-電晶體邏輯（TTL）是一種非常流行的IC格式，今天仍然在某些地方使用。它基本上只使用電晶體來完成其功能。