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可程式設計邏輯/可程式設計硬體

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超大規模積體電路

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VLSI 代表“超大規模積體電路”,是用於多種不同晶片架構的術語,這些架構被整合(單個晶片上有多個元件),並且可用於多種不同目的。一些更現代的晶片被稱為 ULSI(U =“Ultra”),但 VLSI 和 ULSI 本質上是一樣的。

VLSI(超大規模積體電路)是指包含大約十萬個以上電晶體的積體電路。目前,包含數百萬個電晶體的晶片有時被稱為 ULSI(超大規模積體電路),但設計複雜性與 VLSI 相似。

基本工藝技術型別

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名稱 描述
反熔絲 一次性可程式設計。 CMOS。
EEPROM 電可擦可程式設計只讀儲存器技術。可以擦除,即使在塑膠封裝中也是如此。某些(但並非全部)EEPROM 器件可以在系統中程式設計。 CMOS。
EPROM 可擦除可程式設計只讀儲存器技術。由於塑膠封裝的原因,通常在生產中一次性可程式設計。帶視窗的器件可以使用紫外線 (UV) 光擦除。 CMOS。
快閃記憶體 快閃記憶體擦除 EPROM 技術。可以擦除,即使在塑膠封裝中也是如此。某些(但並非全部)快閃記憶體器件可以在系統中程式設計。通常,快閃記憶體單元比等效 EEPROM 單元小,因此製造成本更低。 CMOS。
熔絲 一次性可程式設計。雙極型。
SRAM 基於靜態儲存器技術。可以在系統中程式設計和重新程式設計。需要外部引導裝置。 CMOS。
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